錫箔・はんだ箔

その他

開発品

錫箔・はんだ箔

概要・特徴

錫(Sn)を主成分とし、必要に応じて他の金属(銀、銅など)を添加した合金を板厚0.10mm以下の薄い箔状にしたものです。
主に電子部品の実装に使用され、はんだ付けの際に基板や部品に直接貼り付けて加熱することで接合を可能にします。
帯材を連続で圧延しているため板厚が均一で、プレスなどの連続加工による生産性向上も期待できます。

はんだ箔・錫(Sn)箔の主な特徴は以下の通りです。

  1. 極薄箔が製造可能
  2. 多様なはんだ成分に対応
  3. フィルム貼りも対応
  4. 小ロット
  5. カスタムスペック

主な用途

表面実装電子部品、コネクタ、ダイアタッチ、スルーホール、温度ヒューズ、シール部品、耐食接点、洋酒キャップ、装飾用ラベル

対応可能形状

連続コイル、シート


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