【用途紹介】高温超電導 HTSテープ向け ハステロイ箔
DBA・DBC基板（Direct Bonded Aluminum・Copper）の試作にセラミックスと金属を直接接合できる当社「CSクラッド（コールドスプレークラッド）」をご利用いただきました。
DBA・DBC基板向けにセラミックスとCu・Alを直接接合した試作品を作りたい
試作品のため、極少量、短納期で対応してほしい
セラミックスや樹脂にも金属を直接接合でき、部品1個にも対応できる、当社「CSクラッド（コールドスプレークラッド）」をご提案
DBA・DBC基板向けの初期試作にクラッド材を検討中のお客様から、以下のような課題をご相談いただきました。
セラミックスや樹脂にも金属粉末を低温溶射で直接接合できる、当社「CSクラッド（コールドスプレークラッド）」をご提案。
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CSクラッド（CuFe合金）に関する資料です。
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金属粉末を超音速域で溶射し基材に被膜を形成させるクラッド材です。実績ベースの製造組み合わせ表も掲載しています。
低温溶射（コールドスプレー法：CS）とは、粉末材料を超音速域に加速し、固相状態のまま吹付けて成膜する技術です。加熱して吹き付ける溶射との違いも解説しています。
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