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ステンレス箔(SUS箔)│板厚0.010mm~0.099mm

特徴

 

スマートフォンの進化や自動車の電子化など、機器の発達により搭載される電子部品の点数は増加、より密集状態になってきています。これにより内部に搭載される部品は小型化、軽量化を求められるようにななり、それらを作る金属材料にも薄肉化が進んでいます。

弊社は、ただ薄いだけのステンレス箔ではなく、強度、加工性、磁性、耐食性など、用途に応じて適切な鋼種や調質のご提案をしております。

 

用途例

スマートフォン向けバネ部品、タクトスイッチ、ドームスイッチ、シム材、樹脂補強板、熱処理用保護材、シックネスゲージ、刃物、トナーブレードなど

製造範囲

対象鋼種

一般的なSUS304-CSP、SUS301-CSPをはじめ、弊社で扱うステンレス鋼すべてにおいて製造可能です。

鋼種についてはステンレス鋼のページ製品一覧を参照ください。

 

製造可能な仕様例

製造可否は、調質、製品幅、仕上げによって変わります。

板厚が薄くなるほど、軟らかくなるほど取り扱いが難しくなり、折れやシワが入りやすくなりますので、軟質材をご希望の場合には注意が必要です。

下表は弊社における鋼種毎の最薄板厚での仕様例となりますが、こちらは目安となりますので、ご希望がありましたらまずはご相談ください。

表 弊社での製造実績(例)

鋼種 最薄板厚 mm(μm) 最大幅 mm 製造時の硬度  HV
SUS301 0.030(30μm) 250 490以上
SUS304 0.010(10μm) 300 370以上
TOKKIN 305M 0.010(10μm) 250 370以上
SUS316L 0.010(10μm) 250 370以上
FS-1 0.010(10μm) 250 300以上
SUS631 0.020(20μm) 250 450以上
SUS632J1 0.020(20μm) 250 350以上
TOKKIN 350 0.030(30μm) 250 400以上

板厚公差

板厚
(mm)
板厚公差(㎜)
幅320mm未満 幅250mm未満 幅200mm未満
C B A S SS
0.010以上 0.020未満 要相談 ±0.004 ±0.003 ±0.002 ±0.001
0.020以上 0.030未満 要相談 ±0.004 ±0.003 ±0.002 ±0.001
0.030以上 0.040未満 ±0.004 ±0.004 ±0.003 ±0.002 ±0.001
0.040以上 0.050未満 ±0.004 ±0.004 ±0.003 ±0.002 ±0.001
0.050以上 0.060未満 ±0.005 ±0.004 ±0.003 ±0.003 ±0.002
0.060以上 0.070未満 ±0.005 ±0.004 ±0.003 ±0.003 ±0.002
0.070以上 0.080未満 ±0.006 ±0.005 ±0.003 ±0.003 ±0.002
0.080以上 0.100未満 ±0.007 ±0.006 ±0.004 ±0.003 ±0.003

 

幅公差

板厚(㎜) 幅(㎜)
80未満

80 以上

200未満

200以上

250未満

250以上

0.010以上

0.100未満

±0.10 ±0.10 ±0.15 ±0.25

 

表面仕上げ

光沢肌、ダル肌・半光沢肌(白濁)などの調整も可能です。

 

サンプルのご依頼

試作用極小ロット(1メートル単位)やカットサンプル(ハガキ大~A4サイズ)もご用意しております。

※ご用意できるサンプルの仕様は都度ご確認をお願いいたします。

 

また、弊社はお客様に合わせたカスタムメイドスペックのモノづくりを大切にしています。

特殊スペックでも、試作小ロットでの受注生産をお受けしておりますので、

お問合せフォームよりご相談ください。

 

ステンレス鋼以外の金属箔

以下のような鋼種も製造可能です。金属箔のページも参考にしてください。

鉄(冷間圧延鋼帯:SPCC、電磁軟鉄:SUY-1)

鋼(炭素工具鋼:SK2、SK4、SK5)、

ニッケル合金(HC-276、HC-22など)

コバルト合金(MP35Nなど)、

銅及び銅合金(C1020など)

 

 

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