熱伝導材料（TIM）

その他

開発品

熱伝導材料（TIM）

導電性
製品ラインナップ
本製品資料
試作・見積り依頼

概要・特徴

TIM（Thermal Interface Material）とは、電子機器の内部で発生した熱を効率的に放熱するために使用される熱伝導材料です。
発熱体と放熱器の間に挿入することで、接触面の隙間を埋めて熱の移動を促進します。
電子機器の小型化や高集積化に伴う熱課題を解決するために開発され、ICチップやバッテリーなどの熱を放熱するのに使用されています。

熱伝導材料（TIM）の主な特長は以下の通りです。

  1. 汎用タイプから高熱伝導タイプまで豊富な品揃え
  2. シリコンタイプ、ノンシリコンタイプ（シロキサンフリー）どちらも対応
  3. ポンプアウトやブリードアウトに強い
  4. 荷重をかけても性能を維持できる
  5. 薄膜タイプにも対応
  6. 小ロット対応

主な用途

CPU、オプティカルモジュール、ベースステーション、SSD、スマートフォン、ラジオユニット、IGBT、車載充電器、パワーコンバーター

対応可能形状

シート　※打ち抜き部品形状も対応
ペースト（１液タイプ・２液タイプ）


製品リーフレット

この製品の詳しい資料をご用意しています。以下のリンクよりご請求ください。

詳しい資料を請求する

製品検索

特性から探す

引張強さから探す [MPa]

耐力から探す [MPa]

伸び率から探す [%]

硬さから探す [HV]

材料カテゴリから探す

キーワードから探す（材料名/規格番号/特徴など）

材料計算・単位換算フォーム
無料メルマガ登録

金属材料に関するご相談など
お気軽にお問い合わせください

技術資料ダウンロード
試作・見積り依頼
お問い合わせ