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Solder

溶融はんだめっき(ソルダー)

製品概要

溶融はんだめっきとは、プレス前のベースメタル(金属素材表面)に溶けたはんだを薄く延ばした状態でプレコートした材料です。 ベースメタルとはんだの境界面は拡散結合及びSnによる化学結合が生じており、強い密着性を得ることができます。 溶融はんだめっきは予備はんだとして利用されることが多く、作業性や生産性に大きな効果を発揮いたします。 当社の溶融はんだは全て、環境問題を考えた鉛フリーはんだとなっております。

主な用途

SMDインダクタフレーム、モーターコンミテーター、抵抗器、電池端子、各種コネクタ、ヒューズ、シールドケース、サージアブソーバー、タンタルコンデンサフレーム

製造可能範囲

ベースメタルおよび溶融はんだの製造可能範囲は下表の通りです。



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  ベースメタル 溶融はんだ
  MIN MAX MIN MAX
厚さ 0.10mm 0.70mm 2μm 15μm
5.0mm 35mm 2.5mm 30mm

[備考]

  • ■ はんだ塗布後に圧延する場合は、はんだの厚みは薄くなります。
  • ■ はんだ幅の公差は、通常±0.50mmです。
  • ■ はんだの膜厚は、2~15μmとなります。
  • ■ ベースメタルによって対応可能範囲が変化いたしますので、都度ご確認ください。

はんだの種類

下表は当社で実績のある鉛フリーはんだです。



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 種類  系統 合成成分[%] 融点[℃] 密度[g/cm³]
鉛フリー
溶融はんだ
 Sn/Ag系  Sn96.5-3.5Ag  221  7.4
 Sn/Ag/Cu系  Sn96.5-3Ag-0.5Cu  217 7.5 
 Sn/Cu系  Sn96.3-0.7Cu  227  7.4
   Sn  Sn100  232  7.3

[備考]

■ ご使用用途応じて、特別な成分調整を行なった場合でも製造可能です。

■ 鉛フリーはんだは、種類によって特性が変わります。

 フラックスや相手方のはんだによって、その特性は変化しますのでご注意ください。

■ 6:4はんだからの切り換えの場合、使用上ある程度の温度上昇が必要になる場合があります。

 また、濡れ性など考慮する必要があります。

はんだ付けの難易度(ベースメタルごと)

はんだ付け性(濡れ性)はベースメタルによって違いが出ます。下表は一般的なはんだ付けの難易度となりますので、参考にしてください。



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 はんだ付け性 最良 良好 通常 表面処理が必要
ベースメタル

カドミウム

パラジウム


りん青銅
ニッケル
モネル
ベリリウム銅
ステンレス
ニクロム
アルミニウム
黄銅
ベリリウム銅

溶融はんだめっき法と電気はんだめっき法の特性比較

当社の溶融はんだめっきと電気はんだめっき(他社)の特性比較は下表の通りです。



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  溶融はんだめっき(当社) 電気はんだめっき(他社)
密着性  ◎ はんだがベース素材に拡散し剥離なし
  厳しい加工に適する 
△ 曲げ加工等で剥離、割れの危険あり 
 プレス性 △ 加工時、はんだ粉の飛散小  × 加工時、はんだ粉の飛散大 
 ストライプ △ 冶具方式のため安価 △ マスキングテープ法のため高価
 耐食性 〇 電気はんだめっきと同等
ウィスカー 〇 発生少 △ 防止用リフロー処理が必要
はんだ厚み 〇 2~15μm △ 5μmが限界
表面状態 △ はんだの結晶が見え、膜厚がばらつく ◎ 肌が綺麗、厚み精度が良い
公差 × 位置精度が緩やか、境界面がにじむ ◎ 精度が良い

溶融はんだとベースメタルの拡散接合状態

下図は、ベースメタルと溶融はんだの境界部の分析結果です。 ベースメタル成分(緑色:銅Cu)と溶融はんだ成分(赤色:錫Sn)が拡散し、合金層を形成していることがわかります。

溶融はんだのメリット

  • 拡散接合なので剥離しにくい(下地処理不要)!
    液体状に溶けたはんだをベースメタルに転写することにより境界面に合金層を形成するため剥離しにくい状態となります。
  • 冶具方式で安価にストライプ製造が可能!
    通常のストライプメッキはマスキングテープで保護した上でめっき処理を行ないますが、当社の冶具方式であればマスキングテープ工程費用は発生しません。
  • ウィスカー(ひげバリ)の発生が少ない!
    ウィスカーの発生因子としてピンホールが挙げられますが、当社の場合、溶けたはんだを転写しているため、ピンホールが無く、ウィスカーの発生を抑えることができます。
  • 多種多様なはんだ成分に対応!
    代表するはんだ成分としてはSnAgCu、SnCuがございますが、電気はんだめっきと違い、お客様からのご要望の成分にも対応することができます。  
  • プレス加工時、はんだカスの発生が少ない!
    密着性の弱い電気はんだめっきをプレス加工すると剥離したはんだカスが発生し、場合によっては集麈機の設定が必要ですが、当社の溶融はんだであれば発生頻度が格段に下がります。

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設備:溶融はんだ

ロール・コーター方式の溶融はんだプレコート設備です。

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