溶融はんだめっき（ソルダー）

製品概要

溶融はんだめっきとは、プレス前のベースメタル（金属素材表面）に溶けたはんだを薄く延ばした状態でプレコートした材料です。 ベースメタルとはんだの境界面は拡散結合及びSnによる化学結合が生じており、強い密着性を得ることができます。 溶融はんだめっきは予備はんだとして利用されることが多く、作業性や生産性に大きな効果を発揮いたします。 当社の溶融はんだは全て、環境問題を考えた鉛フリーはんだとなっております。

• 用途/製造可能範囲
• はんだの種類
• はんだ付けの難易度
• 特性比較
• 拡散結合状態

主な用途

SMDインダクタフレーム、モーターコンミテーター、抵抗器、電池端子、各種コネクタ、ヒューズ、シールドケース、サージアブソーバー、タンタルコンデンサフレーム

製造可能範囲

ベースメタルおよび溶融はんだの製造可能範囲は下表の通りです。

横にスクロールしてご覧いただけます。

［備考］

• ■ はんだ塗布後に圧延する場合は、はんだの厚みは薄くなります。
• ■ はんだ幅の公差は、通常±0.50mmです。
• ■ はんだの膜厚は、2～15μｍとなります。
• ■ ベースメタルによって対応可能範囲が変化いたしますので、都度ご確認ください。

はんだの種類

下表は当社で実績のある鉛フリーはんだです。

横にスクロールしてご覧いただけます。

［備考］

■ ご使用用途応じて、特別な成分調整を行なった場合でも製造可能です。

■ 鉛フリーはんだは、種類によって特性が変わります。

　フラックスや相手方のはんだによって、その特性は変化しますのでご注意ください。

■ 6：4はんだからの切り換えの場合、使用上ある程度の温度上昇が必要になる場合があります。

　また、濡れ性など考慮する必要があります。

はんだ付けの難易度（ベースメタルごと）

はんだ付け性（濡れ性）はベースメタルによって違いが出ます。下表は一般的なはんだ付けの難易度となりますので、参考にしてください。

横にスクロールしてご覧いただけます。

溶融はんだめっき法と電気はんだめっき法の特性比較

当社の溶融はんだめっきと電気はんだめっき（他社）の特性比較は下表の通りです。

横にスクロールしてご覧いただけます。

溶融はんだとベースメタルの拡散接合状態

下図は、ベースメタルと溶融はんだの境界部の分析結果です。 ベースメタル成分（緑色：銅Cu）と溶融はんだ成分（赤色：錫Sn）が拡散し、合金層を形成していることがわかります。

溶融はんだのメリット

• 拡散接合なので剥離しにくい（下地処理不要）！
  液体状に溶けたはんだをベースメタルに転写することにより境界面に合金層を形成するため剥離しにくい状態となります。
• 冶具方式で安価にストライプ製造が可能！
  通常のストライプメッキはマスキングテープで保護した上でめっき処理を行ないますが、当社の冶具方式であればマスキングテープ工程費用は発生しません。
• ウィスカー（ひげバリ）の発生が少ない！
  ウィスカーの発生因子としてピンホールが挙げられますが、当社の場合、溶けたはんだを転写しているため、ピンホールが無く、ウィスカーの発生を抑えることができます。
• 多種多様なはんだ成分に対応！
  代表するはんだ成分としてはSnAgCu、SnCuがございますが、電気はんだめっきと違い、お客様からのご要望の成分にも対応することができます。  
• プレス加工時、はんだカスの発生が少ない！
  密着性の弱い電気はんだめっきをプレス加工すると剥離したはんだカスが発生し、場合によっては集麈機の設定が必要ですが、当社の溶融はんだであれば発生頻度が格段に下がります。

関連ページ