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低温溶射(コールドスプレー法)によるクラッド材│CSクラッド

 

CSクラッドとは   

 

主な用途   

 

特徴   

 

積層技術別の特徴比較   

 

製造範囲   

 

製造実績   

 

注目実績   

 

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CSクラッドとは

⾦属粉末を超音速域に加速し、固相状態のまま溶射する『コールドスプレー(CS︓低温溶射)』技術を用い、基材に被膜を形成させる新しいクラッド製法です。

弊社では、自社開発設備により、

『世界初』コイル材へのコールドスプレー(低温溶射)

を可能にしました。

※参考資料:コールドスプレー法(低温溶射)の原理について

 

主な用途(例)

放熱板、二次電池、パネル(マスク)、ロボット(ハンダ)、センサ(磁性材)、圧着端子、衛生用品(Cu、TiO2)、滅菌装置(TiO2)、放熱フィン、電磁ブレーキ

※現段階では実績が少ないため、上記は参考となります。あなたのアイディアで無限に広がります。

 

このような方にオススメ!

  • ■ 通常のクラッド(異種金属貼り合わせ)では対応できない組み合わせ
  • (例:金属以外、板で流通していない金属を使いたい、研削出来ない金属、展延性のない金属)
  • ■ 単板や部品形状の基材にクラッドしたい
  • ■ 部分的にパターンクラッドしたい
  • ■ 板で流通していない金属をコートしたい
  • ■ 金属以外を組み合わせたい
  • ■ 使用量が少ないため、通常クラッドでは最小ロットが合わない

 

特徴

連続的な被膜・・・部品への積層、コイルへの連続被覆が可能

緻密な皮膜・・・加熱溶射に比べ、熱変質や空隙が殆どない

多様な成膜・・・金属はもちろん、無機・有機材料にも成膜が可能

 

積層技術別の特徴比較

CSクラッドは、金属同士を拡散接合する「クラッド」や表面に付着させる「めっき」と比較し、下表のようなメリットを得ることが出来ます。

  CSクラッド クラッド めっき
① 材料の組合せ 樹脂・セラミックスも可 自由度大 制約多
② 皮膜の接着強度 衝撃誘起結合・金属結合 金属間結合 共有結合
③ 皮膜の厚範囲 5μm≦ 10μm≦ 0.05~ 10μm 
④ 皮膜の機械特性 SUS軟質対応可 硬さ調整可 × 硬さ調整困難
⑤ 合金皮膜 異種混粒も可 可能 一部組成を除き困難
⑦ 皮膜の品質 緻密  ※図1参照 緻密 ピンホール有り
⑧ 皮膜の位置精度 ±0.06mm ±0.5mm ±0.02mm

CSクラッド断面 と CS層のEDS分析結果(電圧5kV)

 

製造範囲

【基材形状】 単板、部品、コイルなど

 ※コイル材の最大重量は20kg程度となります。

 

【基材材質】 金属、セラミックス、樹脂など

 

具体的な寸法については、カタログをダウンロードしご確認ください。

製造実績

現在、製造実績のある組み合わせは下表の通りです。

表にない組み合わせもトライアル可能ですので、お気軽にお問合せください。

CS粉末  金属材料 無機材料
 基材 純Fe 純Al Al合金 純Ni 純Cu Sn Ti CuFe Zeolite

 

金属材料

純Al -
Al合金 -
純Ni -
Ni合金
純Cu -
Cu合金
SUS
Ti -

 

有機材料

Polyimide × ×× × × ×× ×× ××
Polyester × ×
Nylon ×
Fluororesin ×
PLA ×

 

無機材料

Glass × ×× × × ×× ×× ××
Ceramic ×
Graphite × × ×× × ×× ×× ××
 
製造実績あり 製造実績なし
製造可 一部製造可 製造不可 実現性大 一部実現性有 実現性小
×× ×

注目実績

CuFe合金:樹脂基材に銅と鉄の合金をコーティングすることで、電磁波遮蔽、抗菌、導電性が付与できます。

詳細はカタログでご確認ください。


 

カタログダウンロード

より詳しい情報は、カタログをダウンロードの上、ご覧ください。

※CSクラッド(本編)、CuFe合金粉末コート、2種類のカタログがダウンロードいただけます。

※フォーム入力後、すぐにダウンロードURLが記載されたメールが届きます。

 

  

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