TDS-1への切り替えで軟磁性材料の後めっきを省略!工数削減によりコストダウンを実現!
DBA・DBC基板(Direct Bonded Aluminum・Copper)の試作にセラミックスと金属を直接接合できる当社「CSクラッド(コールドスプレークラッド)」をご利用いただきました。
DBA・DBC基板向けにセラミックスとCu・Alを直接接合した試作品を作りたい
試作品のため、極少量、短納期で対応してほしい
セラミックスや樹脂にも金属を直接接合でき、部品1個にも対応できる、当社「CSクラッド(コールドスプレークラッド)」をご提案
DBA・DBC基板向けにロウ材を使用せず、セラミックスとCuを直接接合したい。
初期試作なので、条件を振って検証したい。部品1個単位のロットで、短納期で対応してくれるメーカーを探している。
セラミックスや樹脂にも金属粉末を低温溶射で直接接合できる、当社「CSクラッド(コールドスプレークラッド)」をご提案。
開発のスピードアップ、コスト低減に貢献いたします!
金属粉末を超音速域で溶射し基材に被膜を形成させるクラッド材です。実績ベースの製造組み合わせ表も掲載しています。
低温溶射(コールドスプレー法:CS)とは、粉末材料を超音速域に加速し、固相状態のまま吹付けて成膜する技術です。加熱して吹き付ける溶射との違いも解説しています。
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