1. HOME
  2. 製造技術
  3. 溶融はんだ

Molten Solder

溶融はんだ

設備概要

各種金属条に溶融状態(溶けた)のはんだをロール・コーター方式でプレコートします。
ロール・コーター方式のため、両面やストライプなどの多様な仕様を安価に製造することができます。

金属表面をフラックスで活性化させた後に溶融状態のはんだを薄く延ばし密着させるため、はんだとベースメタルの境界面は拡散結合及びSnによる化学結合が生じ、強い密着性が得られます。
また、電気めっきでは対応できない、最大で15μm厚の溶融はんだ加工にも対応可能です。


 図 拡散状況写真

ベースメタル成分(銅:Cu)と溶融はんだ成分(錫:Sn)が拡散し、合金層を形成していることがわかります。

所有設備一覧

溶融はんだ設備(ソルダー機)

横にスクロールしてご覧いただけます。

板厚t 通板可能範囲 板幅w 通板可能範囲
0.10 ~ 0.70mm  5 ~ 35mm

その他製造技術・設備

金属材料に関するご相談など
お気軽にお問い合わせください

お電話でも
お問い合わせいただけます

03-5391-6151

受付時間 9 : 00~17 : 30 (土日・祝日除く)