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Ni/SUS/Ni_1

 

Ni/SUS/Niクラッド
【Ni/SUS301/Ni  Ni/SUS304/Ni】

ni_clad1.jpg

Ni/SUS/Niクラッド鋼は、SUSの優れた機械的性質に加え純Niの半田濡れ性や低接触抵抗を付加した材料です。接合は、熱間圧延にて加え金属原子の拡散により欠陥のない信頼性の高い材料となります。異種金属の特徴をそれぞれ生かし製品の高信頼性、コストダウン等を可能にします。

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1.製品仕様

素材鋼種 SUS301/SUS304 ni_clad1.jpg
板厚 0.03mm~0.8mm
板幅 300mm以下
仕上げ SUSに準じる
ニッケル面 両面全面

2.製品特徴

結合力 SUS材とNiが拡散結合しておりメッキと違い剥離しない。(上図参照)
膜厚 表裏で各々総板厚の2%
表面状態 1.ピンホールが無い。
2.メッキしたNiは硬く、厳しい曲げ・絞り加工でクラックが入ったり、Niが粉として落ちる事があります。
クラッド材は軟質で加工性に優れており曲げ・絞りによる剥離やクラックがありません。
接触抵抗値 良好(3.接触抵抗値参照)
半田濡れ性 良好(4.濡れ性試験結果参照)
価格 厚めっき(3μm)に比べ、単価は同等レベル

現在さまざまな用途で電子部品などに採用されています。


3.接触抵抗値

材質 SUS Ni/SUS/Ni Niめっき Agメッキ
接触抵抗値 300mΩ 7mΩ 29mΩ 55mΩ 1mΩ
詳細:スペック 板厚0.3mm 板厚0.2mm 板厚0.07mm 板厚0.07mm 板厚0.1mm
SUS304-H-BA SUS304-1/2H SUS301-H SUS301-H C5191-H

*接触抵抗値;印可定電流10mA 荷重50gf 上記値は、目安値としてご活用下さい。

Ni/SUS/Niは、接触抵抗値において通常のNiメッキ以上の性能があります。
また、経時変化においてNiメッキと同等以上の性能を示します。


4.濡れ性試験結果

メニスコグラフ法(MIL-STD-883D)による濡れ性試験評価は下の図の通り一般的 なNiメッキよりNi/SUS/Niの方が優れています。

試験条件 使用半田:Sn99.3Cu0.7 NISUS_GRAPH
温度:250℃
浸漬速度:5mm/sec
浸漬深さ:4.0mm
測定時間:5秒
フラックス:水溶性無機系

5.Ni/SUS/Niの加工性比較

Niめっきは、硬く加工性に優れていません。 それに比べて、Ni/SUS/Niはリダクションに応じて変化し加工性に優れています。 硬度による比較は、優位性に優れています。

質別 Ni/SUS/Ni Niめっき(光沢) Niめっき(光沢)
BA 78 480 220
1/2H 163 480 220
3/4H 185 480 220
H 200 480 220
*各数値は代表値です。Niメッキは浴の種類や光沢剤・種類等で変化します。

6.まとめ

1.Ni/SUS/Niは、SUSの強度とNiの半田濡れ性と接触抵抗、コストを総合的に両立させた材料です。
2.Ni/SUS/Niは通常のSUSと同じ工程で製造できるためNiメッキと違い、
 板厚によるNiメッキ加工時間の増加といったコストがかからず、
 板厚が薄くなるほどNi/SUS/Niのコストメリットが増えていきます。
3.純Niやりん青銅をNi/SUS/Niに変更すれば、比重が1割程度軽くなります。
 また強度向上により必要な板厚を薄く出来る為、一層の軽量化とコストダウンが実現出来ます。
4.Ni/SUS/Niはこれらの特徴をもった、高バランスな材料です。

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