OVIONE_1
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オビワンコートは、基盤搭載時の信頼性・絶縁性を求められる材料に最適です。 しかも、工程の短縮と電子部品の小型化・低背化要求を実現することが出来ます。 |
製造範囲
| 全面(片面・全面) | ストライプ(幅3mm以上) | |
| 母材 | 銅合金・ニッケル合金・アルミ合金・各種ステンレス・亜鉛鋼板等 | |
| 母材板厚 | 0.1~0.6mm(ステンレス等は0.01mmまで可能) | |
| 製品幅 | 350mm以下 |
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| コーティング | コートE (エポキシ系樹脂) 高付着力・高耐食性・絶縁性 | |
| コートP (ポリエステル系樹脂) 加工性・色彩 | ||
| コートS (PES系樹脂) 耐熱性・絶縁性 | ||
| コートEF (エポキシ系樹脂) 高付着力・高耐食性・摺動性 | ||
| コーティング膜厚 | 5~25μm(コーティングによって異なる) | 5~12μm(コーティングによって異なる) |
塗装パターン

他の複合材との組み合わせパターンはこちらをご覧ください。
オビワンコートのメリット
| 材料からオビワンコート(場合によっては、メッキ)の一貫生産が可能です。 | |
| 塗装色を黒にすることで、集熱効果を上げる事も可能です。 | |
| お客様の用途に合わせた樹脂コーティングとロケーションが可能です。 | |
| 様々な機能を備えながらも、トータルコストの低下を実現出来ます。 | |
| 後塗装に比べ均一な膜厚が得られ、環境面や作業環境の負担を軽減出来ます。 |
用途 : 絶縁
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シールドケース 部品のダウンサイズ化が求められる中、ケースと素子との隙間が少なくなっており、ショートの危険性が高まっています。 オビワンコートを使用する事で絶縁が可能になりケースとの接触問題を解消出来る事と、半田の濡れ上がりを防止する事により、半田のフィレットと素子との接触問題を解消出来ます。 |
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シールドケース |
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従来品 | OVIONE オビワンコート |
空間絶縁が必要で、ダウンサイズ化に限界がある。 |
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オビワンコートを施すことにより、小型化・高機能化・信頼性向上を実現できます。
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その他の用途例:着色 |
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