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溶融はんだめっき(SOLDER)

solder
主な用途

SMDインダクタフレーム、モーターコンミテーター、抵抗器、電池端子、各種コネクタ、ヒューズ、シールドケース、サージアブソーバー、タンタルコンデンサフレーム


製造範囲

ベースメタル

板厚: 0.04 ~ 0.8mm  

幅  : 3.0 ~ 200mm

 
製造工場

日本、中国


   概要・特徴   溶融はんだのメリット   製造可能範囲   はんだの種類

   ベースメタルによるはんだ付けの難易度   溶融はんだめっき法と電気はんだめっき法の特性比較

   溶融はんだとベースメタルの拡散結合状態

 

概要・特徴

溶融はんだめっきとは、プレス前のベースメタル(金属素材表面)に溶けた半田を薄く延ばした状態でプレコートした材料です。

ベースメタルと半田の境界面は拡散結合及びSnによる化学結合が生じており、強い密着性を得ることができます。

溶融はんだに優れているため予備はんだとして利用されることが多く、作業性や生産性に大きな効果を発揮いたします。

弊社の溶融はんだは全て環境問題を考えた鉛フリー半田となっております。

 

 溶融はんだのメリット

◎拡散結合なので剥離しない(下地処理不要)!

ドロドロに溶けた半田をベースメタルに転写することにより境界面に合金層を形成するため

剥離しにくい状態となります。

 

◎冶具方式で安価にストライプ製造が可能!

通常のストライプメッキはマスキングテープで保護した上でメッキ処理を行ないますが、

弊社の冶具方式であればマスキングテープ工程費用は発生しません。

 

◎厚い膜厚(500ミクロン)が製造可能!

電解半田めっきでは5ミクロン程度が限界の膜厚ですが、弊社の方式であれば膜厚を大幅に厚く

することが可能であり、予備はんだ用途であればぬれ性の飛躍的な向上につながります。

 

◎ウィスカー(ひげバリ)の発生が少ない!

ウィスカーの発生因子としてピンホールが挙げられますが、弊社の場合溶けた半田を転写しているため

ピンホールが無くウィスカーの発生を抑えることが出来ます。

 

◎多種多様な半田成分に対応!

代表する半田成分としてはSnAgCu、SnCuがございますが、電気半田メッキと違い、

お客様からのご要望の成分にも対応することが出来ます。

 

◎プレス加工時、半田カスの発生が少ない!

密着性の弱い電気半田メッキをプレス加工すると剥離した半田カスが発生し、

場合によっては集麈機の設定が必要ですが、

弊社の溶融はんだであれば発生頻度は格段に下がります。

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製造可能範囲

 

ベースメタル及び溶融はんだの製造可能範囲は下表の通りです。

 

ベースメタル

溶融はんだ

MIN

MAX

MIN

MAX

厚さ

0.10㎜

0.80㎜

2μm

15μm

5.0㎜

200㎜

2.5㎜

30㎜

[備考]

■ 半田後圧延する場合は、半田厚さは薄くなりますのでご相談下さい。

■ 半田幅公差は通常±0.50㎜です。

■ 半田膜厚は2~15μmとなります。

■ ベースメタルによって、板厚、半田幅の対応可能範囲が変化いたします。

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はんだの種類

下表は弊社で実績のある鉛フリーはんだです。

種類 

系統

合成成分(%)

融点(℃)

密度(g/cm3

鉛フリー

溶融はんだ

Sn/Ag系

Sn96.5/3.5Ag

221

7.4

Sn/Ag/Cu系

Sn96.5/3Ag/0.5Cu

217

7.5

Sn/Cu系

Sn96.3/0.7Cu

227

7.4

Sn

Sn100

232

7.3

[備考]

■ ご使用用途によって特別な成分調整を行なった場合でも製造可能です。

■ 鉛フリーはんだは、種類によって特性が変わります。

 フラックスや相手方のはんだによって、その特性は変化しますのでご注意下さい。

■ 6:4はんだからの切り換えの場合、使用上ある程度の温度上昇が必要になる場合があります。

 また、濡れ性など考慮する必要があります。

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ベースメタルによるはんだ付けの難易度

ベースメタルの種類によって、はんだの付着性に差が出ますので、下表を参考にしてください。

半田付性

最良

良好

通常

表面処理が必要

ベース

メタル

カドミウム

パラジウム

りん青銅

ニッケル

モネル

ベリリウム銅

ステンレス

ニクロム

アルミニウム

黄銅

ベリリウム銅 MH

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溶融はんだめっき法と電気はんだめっき法の特性比較

溶融はんだめっき(特金)と電気はんだめっき(他社)との特性比較は下表の通りです。

 

溶融はんだめっき(特金)

電気はんだめっき(他社)

密着性

半田がベース素材に拡散し剥離なし

厳しい加工に適す

曲げ加工等で剥離、割れの危険あり

プレス性

加工時、半田粉の飛散小

半田粉の飛散大

ストライプ

冶具方式のため安価

マスキングテープ法のため高価

鉛レス対策

種々の鉛フリー成分に対応可能

銅またはNiメッキの下地が必要

耐食性

電解めっきと同等

-

ウィスカー

発生少(調査中)

防止用リフロー処理要

半田厚み

厚く半田をつけることが出来る

5μmが限界

表面状態

半田の結晶が見える。膜厚ばらつく

肌が綺麗、厚み精度が良い

公差

精度が悪い、境界面がにじむ

精度が良い

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溶融はんだとベースメタルの拡散結合状態

下図の通り、ベースメタル成分(銅:Cu、緑色)と溶融はんだ成分(錫:Sn、赤色)が拡散し、

合金層を形成していることがわかる。

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